工作背景图 某大一些的电子元元器元元器加工制造企业主设在长三角形省份，具体生產包装印刷电源集成电路板(PCB)和光电器件零件。在生產工作中，电渡、蚀刻等加工过程实用一大批EDTA当做络合剂，造成 生產废河中含带高含量EDTA络合物。企业主同一电镀废水除理系统软件对EDTA出掉目的不佳，溢水COD和血本属铝离子频繁超量，要面临环保型举报风险性。 污水组成成分及来原 该厂家污废水 处理常见来于6个流程：镀膜流程(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等血本属络合物)、蚀刻流程(含EDTA-Fe络合物)和进行维护清洁流程(含自由EDTA)。污废水 处理性质为：COD 800-1200mg/L，EDTA质量浓度200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 治理 方法步奏 重要性EDTA废水治理 技艺的性，设定用"预治理 +高级的空气氧化+混凝土奠定+生物技术治理 "整合技艺： 调试池 ：平衡水质监测发电量，调接pH至3-4，破裂要素EDTA络合物构成 铁碳微钛电极 ：运用Fe-C原动力电池不确定性引起新生报到态氢和亚铁阴离子，首次分解成EDTA Fenton阳极氧化 ：加药系统H₂O₂和Fe²⁺，会产生羟基只有基(·OH)被氧化转化EDTA碳原子 结合沥青混凝土 ：调整pH至8-9，加药PAC和PAM，石雕文化沉淀高价属氢硫化物 UASB厌氧发酵表现器 ：分解硫化后的小分子式有机会物 MBR膜怪物发应器 ：进一大步剔除结余有机会物和挥发酚 决定成效 体系不稳正常运作后，留水水的污染完成《电镀层的污染源摆放原则》(GB21900-2008)表3原则：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA彻底清除率>99%，巨资属彻底清除率>99.5%。工程注资约35万元，正常运作成本低约8元/吨水。