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电子元件废水怎么处理方法|电子元件废水处理案例

该厂为国家知名品牌半导体材料封裝测试图片公司企业,生产加工期间中制造过量含光刻胶、聚酯树脂等比较高的分数子无机物的废气,老式形式工作体验差,需要提高工程建筑。 废污水因素分析一下 重点影响源: 割切研磨抛光废液 :含硅粉、漂浮物(SS>500mg/L) 去胶废液 :含光刻胶残留物物(COD将高达8000-12000mg/L) 塑胶电镀废液 :氢化物发生器金、银等贵合金阴离子 擦拭污水:含氟化物(50-200mg/L) 什么是创新处置生产工艺 选择"一级氧化反应+MBR"整合技术性: 预加工处理单位 : 旋流凝固洗去大粒状硅粉 普通机械除氟(污泥脱水氯化钙进行氟化钙悠长岁月中) 关键净化并行处理尺寸 : Fenton脱色(H2O2/Fe2+)葡萄糖氧化大团伙有机质物(COD剔除率60-70%) UASB活性污泥反响器进的一步光降解(COD彻底清除率>80%) MBR膜怪物想法器(PVDF空芯钎维膜,直径0.1μm) 工业废水处理系統 : 反融入配置产水中水使用于的产线(中水使用率>65%) 运作工作成效 加工处理上下水质量相比(平均): COD从9500mg/L低于45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 系统性一键化阶段高,一立方米水处置利润较原工艺设备下降22%,评为省级重点环保研发规范化項目。

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