该半导体新技术研制厂通常加工8屏幕尺寸晶圆，加工进程中制造许多种高含量网上工业废水，存在的成分复杂的、致毒大、难生物降解等共同点。改变加工处理程序对氟化物和有机化学污染破坏物清除实际效果不佳，需参与新技术改革。 废水处理方法材料及特征 电子器件刻蚀废渣：含高含量氟化物(200-800mg/L)、磷酸 CMP碾磨电镀废水：含nm级硅粉、铜粉及有机会碾磨剂 光刻胶化工废水：含光刻胶的残留物物、显影液液等高氨水浓度生物碳空气污物(COD高达10000mg/L大于) 除垢工业废水：含异丙醇、异丙醇等有机化学液体 整理工艺设备生产流程 选择"分质办理+高级工程师硫化+怪物提高"的多元化工艺设备路径： 分质操作设备 ： 氟化物生活污水：主要包括二级化工石雕文化沉积法，先添加氯化钙变成氟化钙石雕文化沉积，再经由铝盐水泥混凝土升级取除 CMP污水：水泥混凝土石雕文化沉淀+卫浴陶瓷膜过滤系统结构技术清理纳米级颗粒剂 高盐浓度巧妙污水：独自搜集后进行高档硫化预工作 最高级阳极氧化单元测试卷 ： O3崔化氧化物：分为专门崔化剂，提生O3采取率 无机化学上钝化：面对难溶解化学物质物通过厚度整理 生物制品处里控制系统 ： 组合式生物滤池响应器：快速可降解分子式充分物 好氧手机床生物工程膜影响器(MBBR)：抗蠕变负荷什么意思作用强 生物学几丁质酶炭滤池：进第一步清理进样器空气废弃物 纵深净化处理标段 ： 反融于膜+反融于双膜程序：有效确保满水后让高注射用水工业废水处理让 铁阴阳离子互相交换软件：消除稳定度铁阴阳离子 结果是作用 操作系统安稳电脑运行后，各类指标英文远远超过设汁规则： 氟化物<5mg/L(剔除率>99%) COD<30mg/L(清理率>99.5%) 总铜<0.1mg/L 出液电阻器率>15MΩ·cm(足够生产销售工序使用需要) 该项目实现目标了75%的废污水循环率，年缩短废污水产生量约15万吨，层级氧化的单园的耗能比过去流程调低30%，程序运行成本价相关性下调。