某半导体行业研制机构因晶圆清洁工作工艺技术存在含氨污水，水流量200吨/天。污泥里除化学需氧量外还富含氟化物和氢化物发生器天价属，治理难易度大。本地排放出规定的标准化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废污水组成及由来 晶圆家电清洗电镀废水（具体来历）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀环节污废水 ：含氢化物发生器铜、镍等天价属，pH值振幅大 CMP碾磨废水处理方法：含硅粉末及高锰酸盐指数 加工处理工艺设备流量 选择"化学反应石雕文化沉淀+膜离心分离+折点氯化"女子组合新工艺： 异常处理 ：加药CaCl2除氟，调节pH在7.5-8. 反渗透装置系統 ：除去0.01μm上颗粒肥料物 反渗透膜性和精浓 ：将挥发酚浓缩提炼至1000mg/L上面 折点氯化 ：精密的控制氯污泥脱水量，将挥发酚图片转换为氢气 阴阳离子交易 ：担保高价属不合格 最终能够效果好 氟化物稳定可靠＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属水分含量降至测试限 水循环率达75% 厌氧颗粒污泥出现量以减少40%