投资项目蓝本 某PCB（印章刻制电路系统板）加工制造工业企业制造历程中生产一大批含络合铜废水处理工艺，常见络合剂为氨水、酒石酸钾等，过去的化学沉淀物中法铜删去率缺点50%，难以充分考虑《废水一体化产生基准》（GB 8978-1996）三级基准。 电镀废水基本成分及由来 废气最主要的出自于蚀刻、沉铜等工作，典型性空气排放物比如： 总铜：50-200 mg/L 氧化还原电位：100-400 mg/L 酒石酸钾：200-500 mg/L pH值：8- 补救艺具体流程 选择"加硫沉淀自己+生物体正确处理+膜过滤装置"搭配工艺设计： 硫化橡胶沉垫 ：添加Na₂S转为CuS沉积，先行消除络合铜，沉积质量达95%上。 生物学脱氮 ：根据A/O加工制作工艺 吸附氟化物，不要铜氨络合物从新建成。 反渗透装置到装置+反渗透装置到 ：进一次虚报冒领稳定度铜亚铁离子和巧妙物，产水回收于研发线。 后面成果 溢水总铜<0.5 mg/L，氟化物<15 mg/L，要求回收标淮。 铜回收利用率>90%，混炼铜渣可外售给冶炼厂。 系统化自動化度高，最省人工资金资金30%。